热流法导热系数测试仪
 

　　一、概述:
 

　　导热仪主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。仪器参考标准：GB10295-2008,MIL-I-49456A(绝缘片材、热树脂、热导玻纤增强)；GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法)；ASTM-D5470-2005(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。广泛应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。
 

　　二、主要参数
 

　　1. 试样大小：Φ30mm；
 

　　2. 试样厚度：5-10mm；
 

　　3. 温度范围：室温；
 

　　6.      连接上位机实现计算机自动测试，并实现数据打印输出；
 

　　7.      电源：220V/50HZ；
 

　　8. 测试范围：0.2～45W/m·k；
 

　　9. 测试精度：优于3%。
 

       热流法导热仪(常温)

 

　　本产品已获三项。 本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铝瓷、氧化铍瓷等陶瓷导热系数测定。
 

　　详细介绍
 

　　产品介绍：
 

　　本产品已获三项。
 

　　本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铝瓷、氧化铍瓷等陶瓷导热系数测定。
 

　　仪器参考标准：MIL-I-A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强)；GB5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法)；D5470-95(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。
 

　　广泛应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。
 

　　技术参数：
 

　　1.试样大小：长*宽100*100mm
 

　　2.试样厚度：2-15mm
 

　　3.温度范围：室温-80℃
 

　　4.电源：220V/50HZ
 

　　5.测试范围：0.015～10W/m•k
 

　　6.测试精度：优于3%