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CSI-3002 热流法导热系数测试仪 上海程斯 技术交流与分析
  • 发布日期:2021-12-01      浏览次数:36
    •   热流法导热系数测试仪
       
        一、概述:
       
        导热仪主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。仪器参考标准:GB10295-2008,MIL-I-49456A(绝缘片材、热树脂、热导玻纤增强);GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM-D5470-2005(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。广泛应用在大中院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料分析检测。
       
        二、主要参数
       
        1. 试样大小:Φ30mm;
       
        2. 试样厚度:5-10mm;
       
        3. 温度范围:室温;
       
        6.      连接上位机实现计算机自动测试,并实现数据打印输出;
       
        7.      电源:220V/50HZ;
       
        8. 测试范围:0.2~45W/m·k;
       
        9. 测试精度:优于3%。
       
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             热流法导热仪(常温)
       
        本产品已获三项。 本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铝瓷、氧化铍瓷等陶瓷导热系数测定。
       
        详细介绍
       
        产品介绍:
       
        本产品已获三项。
       
        本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铝瓷、氧化铍瓷等陶瓷导热系数测定。
       
        仪器参考标准:MIL-I-A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);D5470-95(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。
       
        广泛应用在大中院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料分析检测。
       
        技术参数:
       
        1.试样大小:长*宽100*100mm
       
        2.试样厚度:2-15mm
       
        3.温度范围:室温-80℃
       
        4.电源:220V/50HZ
       
        5.测试范围:0.015~10W/m•k
       
        6.测试精度:优于3%
       
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